인천광역시가 11월 25일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 세계 유수의 반도체 석학과 기업인이 한자리에 모인 ‘인천 반도체 글로벌 워크숍’을 개최했다. 사진=인천시

인천광역시가 지역 내 반도체 역량을 강화하기 위해 대학교와 함께 글로벌 반도체 기술 동향을 공유하는 워크숍을 열어 관련 분야 전문가와 학생들의 관심을 모으고 있다.

인천시는 25일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 글로벌 반도체 석학과 기업인을 초청해 ‘인천 반도체 글로벌 워크숍’을 개최했다고 이날 밝혔다.

인천시와 산업통상부가 주최하고 인하대학교와 인천반도체포럼이 공동 주관으로 열린 이번 워크숍에는 반도체 기업 및 유관기관 관계자 130여 명이 참석했다.

기조강연을 맡은 포틀랜드주립대학교 이 성(Sung Yi) 교수는 급변하는 기술 환경 속에서 반도체 산업이 지속적으로 성장하기 위해서는 국제 협력이 필수적임을 강조하며, 글로벌 공동연구와 기술 생태계 연계가 산업 경쟁력 제고의 핵심이라고 설명했다.

라마대학교 및 텍사스주립대의 석좌교수인 Xuejun Fan 교수는 ‘칩렛 및 이종집적 패키징의 도전과제’를 주제로 급변하는 반도체 패키징 기술의 핵심 이슈와 향후 산업이 나아가야 할 방향을 폭넓게 제시했다.

인텔의 Bora Baloglu 박사는 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따른 차세대 패키징 기술을 소개하며, 첨단 패키징이 고성능 연산을 실현하는 핵심 기술임을 강조했고, 지멘스의 Andras Vass-Varnai 박사는 3D-IC에서 가장 큰 난제인 열 문제 해결을 위해 설계 단계에서부터 열 분포를 예측·최적화할 수 있는 EDA·다중물리 기반의 통합 설계 프로세스를 제시했다.

메릴랜드대학교 한봉태 교수는 열경화성 소재 기반의 반도체 제조 공정을 새로운 시각에서 조명하며, 소재 특성과 공정 변수를 종합적으로 고려한 포괄적 설계의 필요성을 강조했다.

반도체업계 관계자는“우리나라가 메모리반도체 분야에서는 세계 시장에서 앞서나가고 있지만, 비메모리를 비롯해 반도체 설계 분야에서는 뒤처져있는 만큼 선진 기술 동향과 미래 반도체 이론 등에 대한 지식을 접할수 있는 기회를 가졌다는 측면에서 매우 의미가 있는 워크숍이었다고 생각한다”면서 “인천시의 이러한 노력을 바탕으로 인천 반도체 기술 수준을 올리고 결국대한민국의 반도체 강국의 초석을 만드는 계기가 될 것으로 기대된다”고 말했다.

김한식 기자

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