경기도가 수원시와 공동으로 '2025년 반도체 패키징' 전시회를 가졌다. 사진=경기도

경기도가 반도체 산업 육성과 경쟁력 확보를 위해 수원시와 함께 반도체 패키징 산업전을 개최해 관련 분야의 전문가들이 대거 참여하는 등 관심이 모아지고 있다.

경기도와 수원시가 공동개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 이번 행사는 미래 반도체 패키징 산업의 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로 오는 29일까지 3일간 진행되며, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스를 운영한다.

올해 산업전에서는 ▲칩렛(Chiplet) ▲하이브리드 본딩 ▲3D 패키징 ▲PLP(패널 레벨 패키징) ▲글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 전 과정의 최신 기술을 한자리에 선보인다.

첫날 오전 10시 열린 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서, 혁신을 앞당길 기술 로드맵과 산업 전략을 제시했다.

‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트 교수를 비롯해서 박영민 한화쎄미텍 반도체장비사업부장, 고팔 프라부(Gopal Prabhu) 어플라이드 머티어리얼즈 전무 등이 연설에 나서 인기를 끌었다.

행사 기간에는 국내 중소기업과 해외 바이어 간 구매·수출 상담회, 한국나노기술원의 첨단 패키징 연구 컨퍼런스, 차세대융합기술연구원의 융합연구포럼, 소부장기술융합포럼의 심포지엄, 한국실장산업협회의 기술 세미나, 일본(JETRO)의 산업 동향 세미나, 이스라엘 대사관 기업·기술 설명회, 채용박람회 등 다양한 프로그램이 마련된다.

특히 ‘2025 ISES Korea’(글로벌 반도체 경영진 서밋)와의 합동 개막을 통해 엔비디아, 온세미, 어플라이드 머티어리얼즈 등 세계 유수 반도체 기업의 경영진들도 참석한 가운데 ‘글로벌 협력과 혁신’을 위한 개막 세리머니가 전개됐다.

김한식 기자

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